參數指標:
純度:>99%,
總含氧量:<0.8%
N含量:33.5%
金屬雜質含量:200ppm
D50: 50nm
比表面積:58.94m2/g
保存期: 乾燥環境下保存二年
性能:氮化鋁粉體純度高,分布均勻、良好的注射成形性能;具有較高的高溫強度及較高的熱導係數,具有良好的絕緣性、耐高溫、耐腐蝕等特性,較低的介電常數及介電損耗,熱膨脹接近於硅,具有較好的機械加工性等。是一種具有廣氾應用前途的高導熱陶瓷材料。是半導體、功率模快、電子封裝、大規模集成電路基片,導電蒸發舟等電子材料領域的重要材料。可以用其製作坩堝和澆筑模具等結構材料。
主要用途:
1)用作大功率半導體器件的絕緣基片、大規模和超大規模集成電路的散熱基片、鋰電池內部的隔板材料、切削工具、封裝材料、高溫潤滑劑、熱散板及粘結劑等。
2)製造集成電路基板、電子器件、光學器件、散熱器、高溫坩鍋;制備金屬基及高分子基復合材料,特別是在高溫密封膠粘劑和電子封裝材料中有極好的應用前景。
3)導熱填料:如金屬、陶瓷及石墨基復合材料,橡膠、塑膠、塗料、膠粘劑及其它高分子基復合材料。